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为促进科技与金融结合，深入开展“百日千企”服务活动，推动金融资本与科技企业有效对接，市科技局拟举办2020年“金桥之友” 科技金融大讲堂第八期—宝坻专场融资对接活动，现将有关事项通知如下：
一、活动时间
2020年7月28日10:00—12:00
二、活动地点
京津中关村科技城展示中心二楼（天津市宝坻区通唐公路G509与宝平线交口东北角处）
三、活动主题
科技金融大讲堂—宝坻专场融资对接
四、组织机构
主办单位：天津市科学技术局、宝坻区科学技术局
承办单位：天津市科技创新发展中心、天津市宝坻区生产力促进中心
支持单位：天津京津中关村孵化器有限公司
五、参会人员
（一）各融资企业负责人
（二）在津商业银行、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人
（三）各科技金融对接服务平台负责人
六、活动内容
09:30—10:00 对接活动准备
10:00—11:30 林德英利汽车部件有限公司、天津碧水源膜材料有限公司、万向新元绿柱石（天津）科技有限公司、荣盛盟固利新能源科技有限公司、天津新松智能科技有限公司分别进行融资介绍
11:30—12:00 自由对接
七、其他事项
（一）请参会代表于7月27日之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交。
（二）联系人及联系方式
市科技局科技金融处：曹建胜 58832957
市科技创新发展中心：刘东岳 18649125440
（三）“天津科技金融”公众服务号二维码
天津市科学技术局
2020年7月27日
资料来源：天津市科学技术局 kxjs.tj.gov.cn
