深圳市科技创新委员会关于发布集成电路专项资助计划项目申请指南的通知(政策介绍)

深圳市科技创新委员会关于发布2021年集成电路专项资助计划项目申请指南的通知

深圳市科技创新委员会2021年集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，请各有关单位按照指南要求积极申报。有关常见问题如下:

网上填报受理时间：2020年8月10日-2020年9月9日（截止24:00）。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，不需提交纸质资料。申报单位按业务流程获得项目入库时，须提交纸质申请资料。深圳市科创委将另行通知提交纸质资料的时间和方式。

集成电路专项资助计划项目申请指南仅对集成电路设计企业流片和购买IP（硅知识产权）、集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助，对集成电路领域获得国家科技项目配套、国家科学技术奖配套奖励等事项按照深圳市科创委发布的《国家和广东省项目配套申请指南》、《国家和广东省科学技术奖配套奖励申请指南》的流程申请资助。

各有关单位：

深圳市科技创新委员会2021年集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，请各有关单位按照指南要求积极申报。有关常见问题如下:

网上填报受理时间：2020年8月10日-2020年9月9日（截止24:00）。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，不需提交纸质资料。申报单位按业务流程获得项目入库时，须提交纸质申请资料。我委将另行通知提交纸质资料的时间和方式。

集成电路专项资助计划项目申请指南仅对集成电路设计企业流片和购买IP（硅知识产权）、集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助，对集成电路领域获得国家科技项目配套、国家科学技术奖配套奖励等事项按照我委发布的《国家和广东省项目配套申请指南》、《国家和广东省科学技术奖配套奖励申请指南》的流程申请资助。

特此通知。

附件：

1.2021年集成电路专项资助计划项目申请指南

2.科研诚信承诺书（模板）

3.知识产权合规性声明（模板）

深圳市科技创新委员会

2020年7月28日

附件下载

附件1：深圳市科技创新委集成电路专项资助计划项目申请指南.docx

附件2：科研诚信承诺书（模板）.docx

附件3：知识产权合规性声明（模板）.docx